低分測試模體

產(chǎn)品名稱:低分測試模體

產(chǎn)品編碼：SY20220107-1

產(chǎn)品用途：用于檢測X射線等設(shè)備的低對比度

該模體參考YY/T0741-2009 標(biāo)準(zhǔn)，用于檢測X射線等設(shè)備的低對比度；

該模體由純鋁組成，模體厚度為20mm；

鋁板上均布孔徑1cm的孔，共計(jì)19組；

孔深從0.07mm到3.2mm.

本產(chǎn)品的主要用途及外觀介紹：

1. 用于CR和DR成像系統(tǒng)低對比度細(xì)節(jié)分辨力檢測

2.直徑100mm，20mm厚;

3.鋁板上均布19個(gè)1cm孔徑圓孔

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測試卡由 20mm 厚的純鋁板制成。20mm 厚鋁板上均布孔徑10mm 的19個(gè)孔。     

本公司是一家專業(yè)致力于核儀器儀表研制生產(chǎn)和提供核輻射測量技術(shù)整體解決方案及應(yīng)用的**企業(yè)。

本公司可以根據(jù)客戶要求定做加工各種X射線質(zhì)控設(shè)備、裝置、設(shè)備檢測模體。